虛擬化場(chǎng)景工作負(fù)載最佳方案
直觀的云操作體驗(yàn)
HPE ProLiant DL325 Gen11服務(wù)器專為您的混合環(huán)境而設(shè)計(jì)，能夠提供云操作體驗(yàn)，簡(jiǎn)化您管理業(yè)務(wù)計(jì)算（從邊緣到云）的方式。通過自助式控制臺(tái)，借助全局可視化和洞察力，轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)模式，推動(dòng)您的團(tuán)隊(duì)從被動(dòng)型向主動(dòng)型轉(zhuǎn)變。實(shí)現(xiàn)任務(wù)自動(dòng)化，以提高部署效率，增強(qiáng)即時(shí)可擴(kuò)展性。
設(shè)計(jì)安全可靠
HPE ProLiant DL325 Gen11 服務(wù)器搭載硅信任根技術(shù)，以及嵌入在 AMD EPYC 片上系統(tǒng) (SoC) 的專用安全處理器——AMD安全處理器，可有效管理安全啟動(dòng)、內(nèi)存加密和安全虛擬化功能。
為工作負(fù)載定制性能
HPE ProLiant DL325 Gen11可提供關(guān)于服務(wù)器性能的實(shí)時(shí)操作反饋，以及微調(diào)BIOS設(shè)置的建議，能夠勝任不斷變化的業(yè)務(wù)需求。
規(guī)格參數(shù)
處理器
支持1顆AMD EPYC 9004系列處理器 ，單顆多達(dá)96個(gè)核心，最大功率400W
內(nèi)存
支持多達(dá)12個(gè)DDR5內(nèi)存，速率最高支持4800MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大支持內(nèi)存容量3TB*，支持CXL 1.1
存儲(chǔ)控制器
可選擇 HPE 智能陣列模塊控制器或基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的Tri-Mode陣列卡，最高緩存8GB
存儲(chǔ)
支持多達(dá)10個(gè)2.5英寸SATA/SAS/NVMe硬盤
支持多達(dá)4個(gè)3.5英寸SATA/SAS硬盤
支持多達(dá)20個(gè)EDSFF E3.S 1T NVMe*
支持NS204i-u熱插拔NVMe啟動(dòng)盤（不占用PCIe插槽）
網(wǎng)絡(luò)
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
可選2個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡（可擴(kuò)展至x16）
擴(kuò)展插槽
標(biāo)配2個(gè)PCIe 5.0插槽
接口
后置VGA 端口，5 個(gè) USB 3.2 端口
GPU支持
多達(dá)2塊單寬GPU卡或2張雙寬GPU卡*
管理
標(biāo)配iLO標(biāo)準(zhǔn)版，可選iLO高級(jí)版和OneView高級(jí)版
支持HPE iLO 6、SUM、RESTful 接口工具
支持移動(dòng)應(yīng)用軟件APP
電源和散熱
可選最高2200W 1+1 熱拔插冗余電源，最高支持96%鈦金; 支持熱插拔冗余風(fēng)扇
工作溫度
10℃ - 35℃
機(jī)箱尺寸
8SFF機(jī)箱：42.9mm（高） x 434.6mm（寬）x 649.4mm（深）
4LFF機(jī)箱：42.8mm（高） x 434.6mm（寬）x 708.9mm（深）
保修
渠道銷售預(yù)配置（BTO）機(jī)型3年5×9下一工作日響應(yīng)
項(xiàng)目銷售按單配置（CTO）機(jī)型3年7×24×4小時(shí)服務(wù)，包含基礎(chǔ)上門安裝服務(wù)
