您是否需要一款經(jīng)過加速器優(yōu)化的性能平臺來處理您的AI、ML或大數(shù)據(jù)分析工作負載？
HPE ProLiant DL385 Gen11服務(wù)器是一款2U2P密集計算平臺，可提供卓越的計算性能、更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更大的內(nèi)存容量。該服務(wù)器搭載AMD EPYC 9004系列處理器，最多可支持96物理個核心，內(nèi)存容量最高可達6TB，采用高速PCIe 5.0 I/O和EDSFF存儲，最多可支持8張GPU卡，是一款出色的加速器優(yōu)化2U2P服務(wù)器。對計算和數(shù)據(jù)存儲要求苛刻的工作負載通常要求更多的處理器核心數(shù)、更大的內(nèi)存與更強的 I/O 性能，HPE ProLiant DL385 Gen11 是處理這類工作的理想之選。
平衡計算與數(shù)據(jù)存儲的理想之選
直觀的云操作體驗
HPE ProLiant DL385 Gen11服務(wù)器專為您的混合環(huán)境而設(shè)計，能夠提供云操作體驗，簡化您管理業(yè)務(wù)計算（從邊緣到云）的方式。通過自助式控制臺，借助全局可視化和洞察力，轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)運營模式，推動您的團隊從被動型向主動型轉(zhuǎn)變。實現(xiàn)任務(wù)自動化，以提高部署效率，增強即時可擴展性。
設(shè)計安全可靠
HPE ProLiant DL385 Gen11 服務(wù)器搭載硅信任根技術(shù)，以及嵌入在 AMD EPYC 片上系統(tǒng) (SoC) 的專用安全處理器——AMD安全處理器，可有效管理安全啟動、內(nèi)存加密和安全虛擬化功能。
為工作負載定制性能
HPE ProLiant DL385 Gen11可提供關(guān)于服務(wù)器性能的實時操作反饋，以及微調(diào)BIOS設(shè)置的建議，能夠勝任不斷變化的業(yè)務(wù)需求。
產(chǎn)品規(guī)格
處理器
支持2顆AMD EPYC 9004系列處理器 ，單顆多達96個核心，最大功率400W
內(nèi)存
支持多達24個DDR5內(nèi)存，速率最高支持4800MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大支持內(nèi)存容量6TB*，支持CXL 1.1
*存儲控制器
可選擇 HPE 智能陣列模塊控制器或基于標準PCIe插槽的Tri-Mode陣列卡，最高緩存8GB
存儲
支持多達20個3.5英寸SATA/SAS硬盤（前置12+中置4+后置4）
支持多達34個2.5英寸SATA/SAS/NVMe硬盤（前置24+中置8+后置2）
支持多達48個2.5英寸SATA/SAS硬盤*
支持多達36個EDSFF E3.S 1T NVMe*
支持NS204i-u熱插拔NVMe引導(dǎo)盤
網(wǎng)絡(luò)
可選基于標準PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
可選2個OCP 3.0網(wǎng)卡（可擴展至x16）
擴展插槽
標配8個PCIe 5.0可用插槽
接口
后置VGA 端口，5 個 USB 3.2 端口
GPU支持
多達8塊單寬GPU卡或4塊雙寬GPU卡*
管理
標配iLO標準版，可選iLO高級版和OneView高級版
支持HPE iLO 6、SUM、RESTful 接口工具
支持移動應(yīng)用軟件APP
電源和散熱
可選最高2200W 1+1 熱拔插冗余電源，最高支持96%鈦金; 支持熱插拔冗余風扇
工作溫度
10℃ - 35℃
機箱尺寸
SFF機箱：875mm（高） x 434.7mm（寬） x 646.4mm（深）
LFF機箱：875mm（高） x 434.7mm（寬） x 663mm（深）
保修
渠道銷售預(yù)配置（BTO）機型3年5×9下一工作日響應(yīng)
項目銷售按單配置（CTO）機型3年7×24×4小時服務(wù)，包含基礎(chǔ)上門安裝服務(wù)
