加倍提升云計(jì)算工作負(fù)載兼顧擴(kuò)展性的通用機(jī)架服務(wù)器
安全創(chuàng)新
HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus服務(wù)器以可信硅根為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)服務(wù)器生命周期的內(nèi)置安全保護(hù)。HPE可提供主要固件直接錨定在硅芯片上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器。
設(shè)計(jì)靈活
設(shè)計(jì)靈活
HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus服務(wù)器配備自適應(yīng)機(jī)箱，其中包括模塊化驅(qū)動(dòng)器托架，可配置多達(dá)38個(gè)SFF或者多達(dá)20個(gè)LFF或者多達(dá)32個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器選件， 還支持多達(dá)3個(gè)雙寬或8個(gè)單寬GPU選件。
性能卓越
HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus服務(wù)器支持采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的AMD EPYC 第二代處理器 (多達(dá)64核心、12Gb SAS和4.0TB的HPE DDR4)。
產(chǎn)品規(guī)格
處理器
支持2顆AMD EPYC 第二代處理器 ，單顆多達(dá)64個(gè)核心，最大功率280W
內(nèi)存
支持多達(dá)32個(gè)DDR4內(nèi)存，速率最高支持3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，單顆處理器最大容量4TB
存儲(chǔ)控制器
可選擇 HPE 智能陣列模塊控制器或立式卡
存儲(chǔ)
支持多達(dá)38個(gè)2.5英寸SATA/SAS硬盤
支持多達(dá)20個(gè)3.5英寸SATA/SAS硬盤
支持NVMe U.2、U.3固態(tài)硬盤
網(wǎng)絡(luò)
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
可選OCP 3.0網(wǎng)卡
擴(kuò)展插槽
標(biāo)配8個(gè)PCIe 4.0插槽
接口
后置VGA 端口，5個(gè)USB 端口
GPU支持
多達(dá)8塊單寬GPU卡或3款雙寬GPU卡
光驅(qū)
支持外置光驅(qū)；部分機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū)
管理
標(biāo)配iLO標(biāo)準(zhǔn)版，可選iLO高級(jí)版和OneView高級(jí)版
支持HPE iLO 5、SUM、RESTful 接口工具
支持移動(dòng)應(yīng)用軟件APP
電源和散熱
可選最高1600W 1+1 熱拔插冗余電源，最高支持96%鈦金; 支持熱插拔冗余風(fēng)扇
工作溫度
10℃ - 35℃
機(jī)箱尺寸
873mm(高) x 445.4mm(寬) x 711mm(深)
保修
渠道銷售預(yù)配置（BTO）機(jī)型 3年5×9下一工作日響應(yīng)
項(xiàng)目銷售按單配置（CTO）機(jī)型 3年7×24×4小時(shí)服務(wù)，包含基礎(chǔ)上門安裝服務(wù)
