全新一代H3C UniServer R2900 G3 旨在滿(mǎn)足中小型企業(yè)(SMB)、大型企業(yè)和服務(wù)提供商的需求。
通過(guò)性能和經(jīng)濟(jì)性的優(yōu)質(zhì)組合——結(jié)合優(yōu)秀同級(jí)的存儲(chǔ)擴(kuò)展能力和選件，H3C UniServer R2900 G3 服務(wù)器提供了強(qiáng)勁的靈活性和擴(kuò)展性，滿(mǎn)足2U機(jī)架部署和應(yīng)用的多種需求。集可擴(kuò)展、高可用性于一身。
面向中小企業(yè)通用計(jì)算業(yè)務(wù)的雙路機(jī)架服務(wù)器
提供成長(zhǎng)型用戶(hù)所需的性能
* 滿(mǎn)足主流需求的CPU和內(nèi)存
* 滿(mǎn)足主流需求的CPU和內(nèi)存
* 針對(duì)GPU優(yōu)化，助力人工智能
靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)允許用戶(hù)按需配置
* 最高支持31塊硬盤(pán)，靈活組合
* 最高支持16塊NVMe 硬盤(pán)
* 8個(gè) PCIe 3.0可用插槽
增強(qiáng)的安全性設(shè)計(jì)
* 中國(guó)規(guī)范TCM
* 機(jī)箱入侵監(jiān)測(cè)
產(chǎn)品規(guī)格
計(jì)算
最大支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展家族處理器處理器系列，最多20個(gè)內(nèi)核，最大功率125W
內(nèi)存
最大支持16根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量2.0TB
支持8根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM）
存儲(chǔ)控制器
標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5
可選基于陣列卡專(zhuān)用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10
可選基于陣列卡專(zhuān)有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC
最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存
存儲(chǔ)
最高支持前置12LFF和后置2SFF；最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤(pán)
支持16塊前置NVMe硬盤(pán)
支持SATA M.2選件
網(wǎng)絡(luò)
板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口
可選通過(guò)mLOM擴(kuò)展4×1GE電口
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
擴(kuò)展插槽
8個(gè)PCIe 3.0可用插槽(1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽，1個(gè)網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽)
接口
可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口，5 個(gè)USB 3.0（1前置，2后置，2內(nèi)置），可選1個(gè)USB 2.0 和2個(gè)MicroSD
GPU 支持
支持2塊雙寬GPU
光驅(qū)
支持外置光驅(qū)，8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū)
管理
HDM 無(wú)代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和 H3C FIST管理軟件
安全性
支持機(jī)箱入侵檢測(cè)，TCM/TPM安全模塊
電源和散熱
可選白金級(jí)別550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗余電源，可選鈦金級(jí)別1+1冗余電源
可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余
支持熱插拔冗余風(fēng)扇
認(rèn)證
支持CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認(rèn)證
工作溫度
5℃～50℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/ 機(jī)箱尺寸
2U機(jī)箱
87.5mm(高)*445.4mm(寬)* 748mm(深)（不含安全面板）
87.5mm(高)*445.4mm(寬)* 771mm(深)（含安全面板）
保修
3年5x9下一工作日響應(yīng)
