平衡算力與密集型部署需求的通用機架服務(wù)器
以創(chuàng)新設(shè)計實現(xiàn)對AMD基礎(chǔ)設(shè)施的充分利用
HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus 服務(wù)器機箱緊湊，可容納多達24個SFF、12個 LFF或24個NVMe 驅(qū)動器選件，以及最多3個PCIe4.0 插槽，HPE 高性能RAID智能陣列，讓您可以靈活選擇適合的12Gbps 控制器。結(jié)合可選OCP網(wǎng)卡和PCIe 直立式適配器選擇，從而提供多種網(wǎng)絡(luò)帶寬和光纖選項，以便適應(yīng)不斷變化的業(yè)務(wù)需求并隨之不斷擴展。
全方位的安全設(shè)計
HPE服務(wù)器可提供主要固件直接錨定在硅芯片上的行業(yè)標準服務(wù)器，比如HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus服務(wù)器，基于可信硅根，在整個服務(wù)器生命周期內(nèi)置安全保護。
數(shù)百萬行固件代碼可在服務(wù)器操作系統(tǒng)啟動前運行，借助可選的HPE iLO Advanced Premium Security Edition 運行時固件驗證功能，每24小時檢查一次服務(wù)器固件，從而確認基本系統(tǒng)固件的有效性和可信度。
安全回復(fù)功能允許服務(wù)器固件在檢測到受損服務(wù)器后回滾至上次已知良好狀態(tài)或最初的出廠設(shè)置。
以經(jīng)濟成本提供出色性能
HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus 服務(wù)器支持采用行業(yè)標準技術(shù)的 AMD EPYC 第二代處理器（多達 64核、12 Gb SAS 和 2.0 TB 的HPE DDR4 SmartMemory）。
HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus 服務(wù)器支持多達24個NVMe驅(qū)動器，可實現(xiàn)對存儲的低延遲訪問。
提供高達3200 MT/s DDR4內(nèi)存的高性能行業(yè)標準 HPE 智能內(nèi)存。
產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品規(guī)格
處理器
支持1顆AMD EPYC Rome處理器 ，單顆多達64個核心，最大功率280W
內(nèi)存
支持多達16個DDR4內(nèi)存，速率最高支持3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，單顆處理器最大容量4TB
存儲控制器
可選擇 HPE（惠普企業(yè)） 智能陣列模塊控制器或立式卡
存儲
支持多達24個2.5英寸SATA/SAS硬盤
支持多達12個3.5英寸SATA/SAS硬盤
支持NVMe U.2、U.3固態(tài)硬盤
網(wǎng)絡(luò)
可選基于標準PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
可選OCP 3.0網(wǎng)卡
擴展插槽
標配3個PCIe 4.0插槽
接口
標配VGA 端口，4 個 USB 端口
GPU支持
多達2塊單寬GPU卡
光驅(qū)
支持外置光驅(qū)；部分機型支持內(nèi)置光驅(qū)
管理
標配iLO標準版，可選iLO高級版和OneView高級版
支持HPE iLO 5、SUM、RESTful 接口工具
支持移動應(yīng)用軟件APP
電源和散熱
可選最高1600W 1+1 熱拔插冗余電源，最高支持96%鈦金; 支持熱插拔冗余風扇
工作溫度
10℃ - 35℃
機箱尺寸
43mm(高) x 435mm(寬) x 1001mm(深) （長機箱）
43mm(高) x 435mm(寬) x 826mm(深) （短機箱）
保修
渠道銷售預(yù)配置（BTO）機型 3年5×9下一工作日響應(yīng)
項目銷售按單配置（CTO）機型 3年7×24×4小時服務(wù)，包含基礎(chǔ)上門安裝服務(wù)
